용도	정전기 및 습기에 민감한 각종 IC Chip, LCD, 반도체, 부품등을 포장시 사용 합니다.
규격	고객이 원하시는 규격을 별도 주문하실수 있습니다. (두께, 사이즈, 사양 등)
특징	1. 당사의 제품은 1,000 Class Clean Room 내에서 생산되는 청결한 제품입니다. 2. 우수한 산소투과도 및 투습도 3. 내, 외부적으로 발생되는 정전기를 완전 차폐합니다. 4. 우수한 인장력 및 내구성을 거지고 있습니다.

시험항목		단위	시험결과	시험방법
두께	Ave.	mm	0.165	KS M 3001:2006
	Max		0.169
	Min		0.162
인장강도	새로	N/cm²	2960
신장률	세로	%	78
인열강도	세로	N/ cm	1330
열봉합강도	세로	N/ 15mm 나비	69.5	KS A 1512:2006
투습도: (38±2)℃, 100%R. H		g/m² - day	0.0	KS M 3008:2004
표면저항		Ω	1.7 x 1010	ASTM D 257:2005